Catégorie : Test et Mesure     14/01/2013

ADLINK Technology : présentation en avant-première du Salon Embedded World 2013 de Nuremberg

Ordinateur fanless MXE-1300

En avant première du Salon Embedded World 2013 de Nuremberg, du 26 au 28 Février 2013 – Stand N° 1/1-532 : Module COM.0 R2.0 Type 6 ; PC/104-Plus Single Board Computer (SBC) et Ordinateur embarqué MXE-1300 fanless

ADLINK Technology Inc, fournisseur de premier plan de blocs de construction d'informatique industrielle présentera notamment les nouveaux produits phares suivants sur son stand N° 1/1-532 au Salon Embedded World de Nuremberg :

COM Express®, le Express-IB : Le Express-IB est un module COM.0 R2.0 Type 6 doté d’un processeur Intel® Core™ i7/i5/i3 avec gestion Intel® HD Graphics intégrée sur la CPU pour trois écrans indépendants. Un bus PCI Express x16 de génération 3.0 est disponible pour expansion par cartes graphiques discrètes ou pour usage PCIe général (configurable en 2 x8 or 1 x8 + 2 x4).

Le Express-IB vise les applications gouvernementales, militaires, médicales, de signalisation numérique et de communication. Il est idéal pour les clients demandeurs de performances avancées en termes de graphiques et de traitement et pour ceux qui souhaitent réduire le temps de développement en externalisant la conception de base de leur système – leur permettant de se concentrer davantage sur les fonctionnalités de leur application. Le module COM Express Type 6 innove avec ses trois interfaces numériques pour écrans (DDI – Digital Display Interface). Outre le VGA traditionnel et l’affichage dual-channel 18/24-bit LVDS, ces cartes gèrent les ports HDMI, DVI et DisplayPort. Le Express-IB dispose également du Gigabit Ethernet, d’un maximum de quatre ports USB 3.0, de quatre ports USB 2.0, de deux ports SATA 6 Gb/s et de deux ports SATA 3 Gb/s (RAID 0/1/5/10) ainsi que du support des bus I²C et SMBus. Ce module est équipé du BIOS AMI EFI, lequel gère la console à distance, la sauvegarde CMOS, le hardware monitoring et le watchdog timer.

Ampro by ADLINK™ Extreme Rugged™ CoreModule® 720 :

PC/104-Plus Single Board Computer (SBC) avec processeur Intel® Atom™ Série E600T et carte industrielle ReadyBoard™ 910 EPIC SBC avec processeurs de 2ème génération Intel® Core™ i7/i5/i3 et Intel® Celeron® : ces deux SBC sont dotés de disques SSD (Solid State Drives) sur carte et disposent d'un facteur de forme compact pour des applications dans des environnements difficiles tels que généralement rencontrés en transports, libre-service, signalisation numérique et vidéo surveillance.

Le CoreModule720 est basé sur le processeur Intel® Atom™ Processeur série E600T de 600 MHz à 1,6 GHz dans un facteur de forme PC/104-Plus empilable, permettant aux clients de créer des solutions à consommation d'énergie réduite pour utilisation dans des conditions environnementales sévères et dans un espace limité. Le CoreModule 720 fournit une connectivité bus PCI et ISA, un SSD 8 Go intégré de qualité industrielle, les bus CAN et SATA ainsi que la gestion d'une large gamme de périphériques d'E/S. Les particularités supplémentaires du CoreModule 720 comprennent la gestion de mémoire DDR2 SDRAM soudée de qualité industrielle jusqu'à 2 Go à 667/800 MHz et les capacités graphiques 24-bit LVDS et SDVO. Le Intel® Platform Controller Hub EG20T peut accueillir une large gamme d'E/S conventionnelles, telles que USB, SATA, Gigabit Ethernet, SDIO, série et bus CAN.

Conçu pour répondre aux applications dans des conditions de chocs et de vibrations sévères, le CoreModule 720 utilise un circuit imprimé (PCB) 50 % plus épais et supporte une gamme de température étendue de -40 °C à +85 °C.

Le ReadyBoard 910 intègre la 2e génération de processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3 et Intel® Celeron® (socket G2) et le chipset mobile Intel® HM65 Express ainsi qu’un SSD sur carte et des E/S robustes dans un facteur de forme EPIC compact. Le ReadyBoard 910 prend en charge trois interfaces d'affichage, y compris le VGA analogique, le LVDS et DVI-D ainsi que les fonctions Dual Gigabit Ethernet et SuperSpeed USB 3.0 avec un taux de transfert de données de 5 Gb/s, un emplacement PCI Express Mini Card et une expansion PCI-104.

Ordinateur embarqué MXE-1300 fanless à base de processeur Intel® Atom™ D2550

La nouvelle série d'ordinateurs sans ventilateur basés sur le processeur Intel® Atom™ D2550 est équipée du processeur Intel® Atom™ D2550 ; le MXE -1300 augmente ainsi sa puissance de traitement de 44% et ses performances graphiques de 90% par rapport à la précédente plate-forme Intel® Atom™. Avec sa faible consommation électrique, ses vastes capacités d'E/S et sa gestion de stockage HDD 3,5", le MXE-1300 non seulement domine le marché avec son concept mécanique robuste sans ventilateur et sans câbles dans un facteur de forme compact mais fournit également une plate-forme polyvalente parfaitement adaptée pour répondre aux applications de surveillance numérique, de transport intelligent et d'automatisation industrielle.

Le ADLINK MXE-1300, qui peut accueillir dans son boîtier de 210 mm (L) x 170 mm (P) x 58 mm (H) un disque dur 3,5 pouces de hauteur standard, offre le système sans ventilateur avec logement de disque dur 3,5" le plus compact du marché et ce, tout en réduisant considérablement les coûts de stockage ainsi que les exigences en termes d'espace pour les applications de transmission et de traitement d’image haute résolution.

Avec une tolérance aux chocs en fonctionnement jusqu'à 100 G, une plage de température de fonctionnement leader du marché de -20°C à 70°C, une conception thermique unique et l’absence totale de câbles, le MXE-1300 offre des performances fiables dans des environnements à missions critiques et sévères. Le MXE-1300 prend également en charge de nombreux systèmes d'exploitation, y compris Windows 7, Windows 7 Embedded, Windows XP, Windows XP Embedded, WinCE 7.0 et Linux.

Pour plus d'informations, consultez le site www.adlinktech.com.