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     Journée Test et Mesure SIMTEC

Catégorie : Production     09/03/2008

Nouvelles solutions pour la production de masse de 3D-MID selon la méthode LPKF-LDS


3D-MID produits en série
(antennes de téléphone portable)
Ce nouveau système laser LPKF augmente la cadence de production des porte-circuits tridimensionnels (3D-MID), jusqu'à quatre scanners laser structurent les composants simultanément selon différents angles.

LPKF, le specialiste des procédés originaux utilisés lors de la fabrication de circuits imprimés prototypes par la technologie de fraisage piloté par des systèmes FAO présente son nouveau système laser qui augmente la cadence en production des porte-circuits tridimensionnels.

Jusqu'à quatre scanners laser structurent les composants simultanément selon différents angles. L'usinage du composant en trois dimensions selon cette méthode élimine les temps d'arrêt pour repositionner la pièce. La zone de travail permet d'accueillir deux pièces, pour réduire les temps d'attente lors du chargement et du déchargement automatiques des pièces.

LPKF répond ainsi astucieusement aux besoins des fabricants leaders des télécoms ou de l'automobile, en matière de solutions de production en série à la fois rapides et économiques, tout en permettant aussi de tirer parti de la flexibilité d'une production sans outils.

LPKF Laser & Electronics AG développe et distribue des systèmes utilisés dans l'électronique, l'automobile, et l'industrie solaire. La société emploie environ 300 personnes dans le monde, et exporte 80% de sa production.

Plus d’informations sur : www.lpkf.fr

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