Catégorie : Test & Mesure     22/04/2008

Tektronix : séminaire sur la conception, le test & la vérification des liens de données série haute vitesse

Tektronix vient de nous informer de l'organisation d'un séminaire gratuit sur la technologie des liens de données série haute vitesse en association avec Ansoft et Altera.

La transmission de données multi-gigabit (PCI Express 1x/2x , SATAII/III, RapidIO et la nouvelle génération de bus telle que USB 3.0 à 5Gb/s) génère des défis qui demandent une attention particulière. Pour atteindre l’objectif de votre design, vous ne pouvez vous passer de vérifier la performance du lien de données complet, et ce sous toutes les conditions opérationnelles.

La méthode de test traditionnelle, séquentielle (Modèle -> validation -> prototype-> test) doit évoluer pour faire face à la nouvelle génération des designs de haute performance. Une plateforme de design parallèle qui associe la simulation et la mesure peut vous aider à mener à bien un projet depuis la conception jusqu’à la vérification physique.

Le séminaire utilisera une carte de transmission basée sur FPGA pour illustrer une procédure de design fluide. Ceci permet d’obtenir un résultat de grande qualité ainsi que la réussite dès la première passe, indispensable pour respecter les délais du projet.

Ce séminaire vous informera sur les dernières tendances en design et vérification de données série haute vitesse. Cela vous aidera à prendre des décisions documentées sur vos outils de vérification pour vous assurer que votre projet réponde aux spécifications et aux contraintes de temps et de budget.

Les présentations seront faites en français dans leur grande majorité.

La journée est gratuite et le déjeuner est offert.

Pour plus d'information visitez le site de : tektronix.seminars.net