Catégorie : Semi-conducteurs     21/08/2008

Ericsson et STMicroelectronics s’unissent pour créer un leader mondial des semi-conducteurs et des plates-formes pour applications mobiles

STMicroelectronics viennent d'annoncer la signature d’un accord visant à fusionner Ericsson Mobile Platforms et ST-NXP Wireless au sein d’une co-entreprise. Cette co-entreprise détenue à 50/50 disposera de l’offre de produits la plus importante de l’industrie dans le domaine des semi-conducteurs et des plates-formes pour applications mobiles et sera un important fournisseur de Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG et Sharp.

Avec un chiffre d’affaires pro-forma de 3,6 milliards de dollars en 2007, la co-entreprise, qui n’aura pas d’unité de fabrication de tranches de silicium, emploiera près de 8000 collaborateurs. ST a prévu d’exercer son option de rachat des 20% de NXP dans ST-NXP Wireless avant la clôture de cette opération.

ST apportera à la co-entreprise ses solutions de pointe dans le domaine du multimédia et de la connectivité, une plate-forme 2G/EDGE complète de renommée mondiale ainsi qu’une solide offre 3G et ses relations avec des clients comme Nokia, Samsung et Sony Ericsson. Pour sa part, Ericsson apportera sa technologie de pointe de plates-formes 3G et LTE ainsi que ses relations avec des clients comme Sony Ericsson, LG et Sharp.

Avec des collaborateurs hautement confirmés à tous les niveaux opérationnels, la co-entreprise a été conçue de façon à préserver la stabilité à long terme de sa structure originale.Elle vise aussi à devenir un leader de l’industrie dans le domaine de la recherche dédiée au produit mais aussi dans celui de la conception et du développement, dans la création des semi-conducteurs pour les applications sans fil et les plates-formes mobiles à la pointe de l’innovation.

Pour plus d'informations rendez-vous sur le site de www.st.com