Catégorie : Test & Mesure     31/01/2011

Le groupe industriel nanoETXexpress publie la spécification version 2.0 pour ordinateurs sur modules au format carte de crédit

Crédit photo : kontron

La spécification nanoETXexpress 2.0 intègre 100 % des modifications de la COM Express™ version 2.0 relatives au standard ultra. Ainsi remaniée, cette nouvelle spécification peut également continuer à suivre à l'identique le seul standard indépendant des constructeurs pour les ordinateurs sur modules.

Le groupe industriel nanoETXexpress vient de publier la nouvelle spécification nanoETXexpress 2.0 pour ordinateurs sur modules au format carte de crédit COM Express™ ultra*. Cette nouvelle version permet désormais aux ordinateurs sur modules de taille ultra de répondre de façon encore plus explicite aux exigences des nouvelles applications très compactes et basées sur les processeurs SFF.

La spécification nanoETXexpress 2.0 intègre 100 % des modifications de la COM Express™ version 2.0 relatives au standard ultra. Ainsi remaniée, cette nouvelle spécification peut également continuer à suivre à l'identique le seul standard indépendant des constructeurs pour les ordinateurs sur modules. Lorsqu'une carte de support est conçue pour le nanoETXexpress, elle est toujours développée de façon à être également compatible avec COM Express™. Cela permet aux clients de bénéficier de l'évolutivité nécessaire des Computer-on-Modules COM Express™, des formats allant de « basic » et « compact » jusqu'à « ultra », déjà désigné par beaucoup sous COM Express™ « ultra »*.

*COM Express™ en ce qui concerne la définition d'emplacement et de brochage du connecteur

« Cette nouvelle version de la spécification nanoETXexpress répond plus explicitement aux exigences des tout nouveaux processeurs très compacts tout en restant compatible avec les modèles existants. Nos clients peuvent ainsi développer efficacement de nouvelles applications avec notre nouveau COM Express™ ultra nanoX-TC et ce, même dans des conditions environnementales extrêmement sévères, grâce à la gamme de température pouvant s'étendre de -40 ° C à +85 °C », précise Henk van Bremen, Directeur Produits à la Embedded Division de ADLINK.

« La nouvelle spécification nanoETXexpress introduit plus de fonctionnalités graphiques et d'options pour l'élaboration de conceptions SFF et d'applications portables novatrices. Cette nouvelle version va permettre d'accroître la pénétration du marché des ordinateurs sur modules COM Express™ ultra, attendu que le brochage supplémentaire de type 10 doit ouvrir de nouveaux champs d'application », souligne Dirk Finstel, Directeur technique de Kontron.

Le consortium de grands fabricants d'ordinateurs embarqués a développé la spécification nanoETXexpress en vue de fournir au marché, par l'intermédiaire du groupe PCI Industrial Computer Manufacturers, une base solide indépendante des constructeurs pour un facteur de forme COM Express™ ultra*. L'objectif est également de promouvoir une spécification pour des ordinateurs sur modules, permettant d'offrir aux utilisateurs un seul standard utilisable universellement pour le développement et la maintenance des produits. Parmi les membres du groupe industriel nanoETXexpress figurent les plus importants fournisseurs mondiaux d'ordinateurs sur modules : Aaeon, ADLINK, Advantech, E.E.P.D., IBase, Toradex et Kontron.

Pour plus d'informations sur le groupe industriel nanoETXexpress, veuillez vous rendre sur le site : www.nanoetxexpress.org