Livre blanc : Conseils pour le test de cartes et la configuration in-situ boundary-scan JTAG
En 1985, un groupe de fabricants a constitué le Joint Test Action Group (JTAG) afin de s’attaquer à la problématique des tests de plus en plus complexes exigés par les produits électroniques les plus récents. Les travaux de ce groupe ont débouché sur la norme IEEE 1149.1, qui définit un protocole pour le transfert des informations de test dans des composants, des cartes, voire des systèmes entiers. Les résultats des tests sont retournés par les composants sur une ligne série séparée. En adoptant cette norme sur les circuits intégrés comme dans les systèmes complets, les fabricants ont pu réduire non seulement le temps nécessaire au test des systèmes complexes, mais aussi le temps nécessaire au développement des tests.
Fondamentalement, le protocole de test, généralement appelé « boundary-scan », prévoit un « registre » pour chaque broche d’E/S sur un composant. Ce registre commande la broche au moyen des séquences binaires qui y sont écrites pendant le test. Dans un circuit typique, les tests boundary-scan stimulent des sorties et enregistrent l’état des composants qui y sont reliés. En comparant les séquences de test (« vecteurs ») appliquées aux composants et les séquences relevées à la sortie, les testeurs peuvent localiser les défauts dans un circuit ainsi que les composants défectueux. Dans de nombreux cas, le test boundary-scan offre le moyen le plus simple, rapide et économique de tester les connexions entre composants. De plus, les concepteurs peuvent réutiliser une grande partie des vecteurs de test qu’ils élaborent, ce qui engendre également des économies. L’ajout de fonctionnalités boundary-scan à une carte ne demande qu’un minimum d’espace supplémentaire réservé aux broches correspondantes sur des composants conformes et à la connexion des outils de test et de débogage.
Autres avantages de la technologie boundary-scan :
Automatisation du développement des tests et du diagnostic
Nombre illimité de points de test boundary-scan
Production élevée du test et de la programmation in-situ sur les chaînes de fabrication
Faible coût des outils et de l’investissement en matériel
